二手东芝 R700 R600 酷睿 I5 笔记本电脑 13.3寸LED触屏 极致轻薄

前言：在应对着苹果iPad所带来的冲击的同时，传统电脑厂商正在努力使笔记本电脑变得更加轻薄小巧。如何使传统笔记本电脑更为小巧便携呢？方法无外乎两种，一种是像上网本一样缩减整机尺寸，这样可更加利于用户携带，但性能与续航的缺点则不容忽视。另一种方法是减少整机重量和厚度，就像苹果MacBook Air一样，在保留标准13英寸屏幕的同时，操控与性能也得以延续，而在价格上却要高出不少。

拥有25年笔记本制造经验的东芝非常近推出了一款超轻薄笔记本电脑产品-R700，这款产品还有一个别称“优秀执行官”，它拥有英特尔非常新i3-350M双核处理器，提供了充足的2GB内存和320GB存储空间。非常吸引人的是，R700采用全新风洞式速冷散热技术，拥有清凉的操控体验；籍由镁金属外壳和蜂巢结构所构筑的轻盈稳定机身，非常薄处只有18.3毫米，同时带来不可小视的抗挤压能力。

【先评后测】

东芝R700属于全内置笔记本电脑产品，它非常大卖点是在厚度只有18.3毫米的机身内加入了9.5毫米的超薄DVD双层刻录光驱。金属外壳和蜂巢结构的机身构造结实，1.422Kg的重量日常携带中非常轻盈。标配6芯66Wh的电池可提供6小时续航能力，如果你是一位精英商务人士，性能与续航都不错的东芝R700是非常合适选择。

·无缝更非常好 镁金属与塑料材质整合为一体

东芝Portégé R系列以超便携著称，从非常初的R100到08年推出的R500，东芝Portégé R系列每款产品都令人赞誉有加，轻巧机身融合了科学与艺术之美，屡次创造了笔记本轻薄记录。这次推出的R700在外观材质上进行了加强与改善，镁金属、拉丝工艺、蜂巢设计三者融为一体，在轻便机身上给予产品极大的美观与抗压性。

R700在外观材质上进行了加强与改善

无缝整合镁金属和塑料材质是R700机身非常大特点，镁金属材质被用于做顶盖主体部分；塑料材质则被用于顶盖前段侧面。通过让塑料获得与镁金属同样的受热膨胀系数，促使两者非常好地结合在一起，因此在两种材质衔接处绝不会存有缝隙。得益于新技术的优势，顶盖前段内部的无线网络天线能发挥足够优势，同时R700外观靓丽系数也大为提升。

镁金属材质被用于做顶盖主体部分

无缝整合镁金属和塑料材质是R700机身非常大特点

机身轻薄的特点还表现在整个屏幕设计上，R700选用了目前主流的LED背光屏，分辨率为1366×768，加上镁金属顶盖的厚度与索尼笔记本旗鼓相当，屏幕边框部分还采用了“凹”型设计，与掌托、键盘面的坡度十分吻合。

R700选用了目前主流的LED背光屏

13.3英寸的体积，拥有抗高压、轻便双重优点的镁金属外壳，这让R700的整机重量变得更利于用户携带，尤其对于常年奔波在外的商务人士来说，1.422Kg的重量放在手提包中拿起来真的是非常便捷。就算是在加上旅行充电器的情况下，R700的整机重量也只有1.790Kg，长时间携带完全没必要担心重量问题。

13.3英寸的体积，拥有抗高压、轻便双重优点

R700的整机重量变得更利于用户携带

Windows 7 家庭普通版是Windows 7 家族里面非常基础的一名成员，拥有基本的Windows 7 系统功能，包括基础版本的Windows 7桌面体验、智能无线网络、家长控制和Windows Media Player多媒体播放器，还有非常新的3G移动宽带技术。

人体工程学键盘 宽触利落随心而动(此批到货为日英文键盘)

13.3英寸的机身嵌入了人体工程学键盘，设计形式则采用了目前主流的巧克力悬浮式，这点是估计是出于紧随潮流趋势的考虑。庆幸的是用户常用空格、删除、上档等按键的接触面积都很大，这对于提升用户的操控体验起了至关重要的作用。

机身嵌入了人体工程学键盘(此批到货为日英文键盘)

为了彻底抛开加注在商务本上的沉闷与呆板，R700在把按键设计成巧克力悬浮式的同时，对于按键的外观也做了钢琴烤漆工艺处理，宽触利落的按键让R700更具时尚素。键盘上方的快捷按键数量只有两颗，分别为节能与切换显示功能，用于外放的扬声器单也被设计与此。

按键的外观也做了钢琴烤漆工艺处理(此批到货为日英文键盘)

键盘上方设计有快捷按键与扬声器单

为了进一步提升用户的操控感受，R700的触摸板的尺寸采用了大规格设计，在触摸板的正上方还搭配有专门独立的快捷按键，用以在外接鼠标的情况下快速将其禁用。在触摸板的右侧，也就是机身右侧边缘位置，R700的SD卡插槽设计形式也独具一格，非常方便用户做取出/插入动作。

R700的触摸板的尺寸采用了大规格设计

触摸板的正上方还搭配有专门独立的快捷按键

接口设计上，R700的亮点并不是很明显，主流的接口一个也没有少配置，像HDMI、eSATA这种接口早已成为标准配备，极大的方便了用户连接各种外部设备。R700的eSATA接口兼容USB功能，加上左右各一个的USB接口设计，整机共有3个USB接口，满足商务日常使用不成问题。

HDMI、eSATA这种接口早已成为标准配备

至此，在外观、接口等方面的评测我们将暂告一段落。作为一款业内非常少了的超轻薄笔记本产品，相信你我对R700内部构造同样充满了兴趣，下面的将呈现R700的拆解分析内容，看看这款产品在轻薄化的道路上又有了哪些进步和提升。

·再次革新 全新风洞式速冷散热技术(拆解1)

多数笔记本产品在设计之初，就把机身背面作为承受各硬件安置的平台，而东芝R700则把机身背面作为了保护盖。也就是说R700主要的硬件，例如主板、风扇等硬件是处于悬空状态，这样主板两面则空隙处易于形成风道，对于整机散热上有着不可忽视的作用。当然，仅仅靠主板悬空的设计并不能使散热趋于非常好，但再加入东芝全新风洞式速冷散热技术后，让R700接近散热的非常好水平看来并不是那么遥远。

东芝R700则把机身背面作为了保护盖

风洞式速冷散热技术在工作原理上有别于笔记本常采用的散热技术，风扇的位置不再固定于机身背面的左/右两侧，而是挪至左掌托正下方，风扇以往承载的吸风/散热功能，被设计成更偏向于吸风，散热则是靠机身内部形成的强对流空气与散热模块共同完成。

风洞式速冷散热技术工作示意图

从拆解图可以看到，主要发热部件被设计在紧靠散热风扇的同一区域内，风扇把新鲜空气直接并集中地吹向这一区域，同时利用热导管来传导并控制辐射散热与空气流动，从而在内部形成空气对流并贯穿至散热片，传导、对流、辐射，三者为共同发生，从而达到为R700整机降温的目的。

主要发热部件被设计在紧靠散热风扇的同一区域内

这种为轻薄平台所设计的高效全新散热系统，拥有良好的降温性还仅仅是其好处之一。另一个好处是可直接降低整机厚度，从下方拆解图看出，风扇与散热模块并没有处于同一位置，而是位于掌托底下，在有效降低了机身厚度的同时，还可更加灵活有效地摆放各种部件和器件，这也是光驱能够放入机身的原因之一。

风扇与散热模块并没有处于同一位置

R700散热模块的散热片、热导管为铜质，优点是导热性高。而固定热导管与散热片部位的银色金属则为铝合金材质，它能提供足够的硬度，且重量较轻，价格上也比纯铜材料便宜好多。对于产品制造商来说，其可有效降低整机重量，且造价相对低廉；而对于用户来说，铝合金+铜质材料组合而成的散热模块足够达到散热需求了。

热导管一端被内嵌在散热片内

·模块化设计 蜂巢结构构筑轻盈机身(拆解2)

东芝R700机身如此轻薄，主要还有另外一层原因，那就是机身内部所采用的模块化设计。所谓模块设计，其实就是你在外部看到的接口、风光驱等等都是独立个体，它们与主板之间靠薄薄的排线连接，以实现某些功能。这样做的目的很简单，就是缩小主板尺寸，留出更多空间来安置部件。

机身内部采用了模块化设计

整个主板主题与成年男子的手掌一般大小

机身足够超薄轻盈的同时，为了确保整机拥有高强度抗压系数，东芝R700在机身外壳内侧还采用了一种新型蜂巢一体式结构设计，它作为一种先进技术被广泛应用于太空船。此种设计布满了整个外壳内部，除了提升机身抗挤压能力之外，也同时保证了轻量化机身的坚固又耐用。由此，R700带给你的纤薄与力度非常好呈现在眼前。

至此，东芝R700的拆机内容已接近尾声，你要是觉得模块化硬件展示太少，可看看下面提供的两张接口模块图。在如此有限的机身内，实现全功能全内置的配搭，相信东芝R700能给你交一份满意的答案。

接口部分也是模块化设计1

接口部分也是模块化设计2

下面将为你带来整机散热、续航上的实际表现，一起来见证东芝R700在采用全新风洞式速冷散热技术后的实际表现。

东芝R700机身拆解图集体照

·全负荷状态测试 散热续航表现接近非常好

凭借新型风洞式速冷散热技术的加入，再配合机身内部利于降温的风道设计，东芝R700获得较低温度方面并不是什么问题。测试温度的方法与往常一样，开机全负荷状态下升温半小时，然后在利用SYSmark连续3小时测试实际操作下R700的整机散热水平。机身键盘面的温度表现很不错，非常高温度仅36度，整个键盘平均温度在33度左右。

键盘面散热实测图

笔记本电脑使用温度舒适度参考图(仅供参考)

机身背面的温度表现也还算不错，非常高温度区域为散热模块部分，达到了38度，平均温度在35度左右。如果拥有良好的使用习惯和较佳使用环境，东芝R700机身背面的温度并不会给你带来使用困扰，相信在炎热的夏季使用也会获得舒适的操控体验。

机身背面散热实测图

散热的好坏直接决定续航能力的高低。东芝R700随机搭配了一块66Wh的六芯标准电池，凭借良好的散热技术，续航时间达到了370分钟(约6小时)。虽然此续航时间与官方标称的9小时少了整整3个小时，但别忘了我们是在全负荷状态下得出的测试结果，根据用户的使用习惯加上东芝的电源管理软件，相信一整天的时间内你不用考虑充电问题。

搭配了一块66Wh的六芯标准电池

MobileMark2007测试电池续航能力达6小时

·六款软件压力测试 日常应用考验整机性能

单纯硬件配置上，东芝R700并不算高规格，但对于商务人士来说，官方所提供的i5-450M与i3-350M版本的产品，足够满足日常办公类应用需求。此次评测的东芝R700为i3-350M版本，处理器主频为2.26GHz，采用了32nm制程工艺，具备双核心四线程处理能力且支持HT超线程技术，热设计功耗TDP 35W。

处理器i3-350M与GMA显卡参数图

用以配搭处理器的芯片组方面，原有的PM55被HM55取代，新的HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单的新款处理器而推出的，可以提供全面的处理器支持。另外，北桥芯片被移至处理器内部，这样下来笔记本制造商可将主板尺寸设计的更为小巧，对于R700整体的轻薄化处理有着不可忽视的作用。

CINEBENCH R10测试处理器i3-350M性能

Windows系统体验指数非常能直观的把整机性能与分项性能展现给用户，从下面系统截图来看，东芝R700整机综合得分为3.8，处理器、内存、硬盘子项的表现都很不错。图形与游戏得分要低上很多，主要是因为东芝R700只是搭配GMA集成显卡的产品，应付Windows Aero效果虽不成问题，但对于游戏、3D上的表现能力却要大打折扣。

Windows 7系统体验指数达3.8分

3DMark06测试GMA集成显卡性能

以往的评测内容我们先往后放一放，下面来先为你呈现六款软件的压力测试，来看看在实际应用上，东芝R700的处理能力是否能够满足你日常的需求。所用的这六款软件都是大家较为熟悉且常用到的，通过下面提供的表格来了解一下吧。而从整机性能得分来看，这种硬件配置及性能表现下的R700，在日常应用中足够满足商务人士对于办公、娱乐影音的追求。

PCmarkVantage测试整机性能

SYSmark2007测试整机性能

PConline评测室总结

东芝R700融众多新技术于一身，当然也会有遗憾留给我们，轻薄机身不能再置入独立显卡来提升图形能力，而集成显卡则让它在游戏、3D性能上的表现差强人意。但这点恰好不是移动办公人群所关注的，长达6小时的续航能力，轻薄机身所带来的超便携才真正是他们的需求。从整体上讲，R700是一款兼备时尚素与高科技实用主义的笔记本，在它轻薄的外壳下藏着相当强大的能量。